Pâte thermique pot

• • Référence : HM501
  • Couleur : Gris
  • Conductivité thermique : supérieure à 1.5 – 2.3 W/m-k
  • Impédance thermique : inférieure à 0.067 C-in2/W

Description

• • Pâte thermique : une substance gris-argenté à appliquer sur un processeur avant l’installation d’une solution de refroidissement. Elle permet un transfert efficace de la chaleur de l’IHS du processeur vers la plaque de base ou le waterblock du refroidisseur de processeur conçu pour dissiper cette chaleur entré.
  • La pâte thermique est un composé thermo-conducteur utilisé pour combler les espaces entre un processeur ou un GPU et son dissipateur thermique. Son but est de faciliter le transfert de chaleur du processeur vers le dissipateur thermique.